半導(dǎo)體是一種常溫下電導(dǎo)率在絕緣體至導(dǎo)體之間的物質(zhì)，也正是這種特殊的性質(zhì)，讓半導(dǎo)體成為現(xiàn)代工業(yè)以及科技產(chǎn)業(yè)中被重點關(guān)注的材料之一。如今的半導(dǎo)體，已經(jīng)被集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域所應(yīng)用，尤其是作為信息處理的器件材料被認(rèn)為是打開“芯”時代的一把鑰匙。
 
　　我國作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大國，在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有巨大的市場容量和生產(chǎn)群體，這也使得我國在這塊產(chǎn)業(yè)上收獲了持續(xù)的發(fā)展以及一定的廣度與寬度。盡管我們在半導(dǎo)體的相關(guān)產(chǎn)業(yè)上起步較晚，但時至今日在實際成果上卻并不遜色于強國。
 
　　不過即便如此，我國在半導(dǎo)體上依舊存在許多的缺陷，尤其在尖端生產(chǎn)領(lǐng)域，與發(fā)達(dá)國家相比已經(jīng)存在一定的差距。客觀的分析，這種差距來自于多個要素，包括整體產(chǎn)業(yè)鏈的延伸性，半導(dǎo)體精密加工設(shè)計到的核心技術(shù)，國際市場的針對等等。不過從利好的角度來看，這種差距伴隨著國內(nèi)大批企業(yè)的崛起正在被攻克，直觀的證據(jù)便是過去十余年來我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)的螺旋式上升。
 
　　而就半導(dǎo)體本身來說，其發(fā)展的速度也非常可觀，早期以硅、鍺為主的第一代半導(dǎo)體材料已經(jīng)非常成熟，并且經(jīng)過第二代半導(dǎo)體的過渡已經(jīng)逐漸向碳化硅、氮化鎵、氧化鋅等以化合物半導(dǎo)體為主的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展了。與此同時，半導(dǎo)體應(yīng)用也逐漸從簡單的生產(chǎn)，逐漸發(fā)展成具備一定規(guī)模的系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈。
 
　　從目前的發(fā)展數(shù)據(jù)來看，2022年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場應(yīng)該會收獲進(jìn)一步的發(fā)展，并且創(chuàng)新依舊會主導(dǎo)其發(fā)展的熱度與速度。
 
　　一般來說，半導(dǎo)體可以分為三個部分，包括電路設(shè)計、晶圓制造和封裝測試，其中電路設(shè)計、晶圓制造可以被概括為前端制造，封裝測試可以被視為后端封測。無論是前端還是后端，都影響著半導(dǎo)體在市場中的定位以及價值。而根據(jù)此前中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看我國在封裝測試這塊，2004年至今年復(fù)合增長率達(dá)到了15.8%，并且一直保持較快的發(fā)展速度，反倒是前端制造這塊，礙于光刻機(jī)等技術(shù)，發(fā)展速度經(jīng)常會受到限制。
 
　　而從前端到后端，最后呈現(xiàn)出來的產(chǎn)品中，半導(dǎo)體所涉及的功能以及復(fù)雜度都非常高，例如我們的手機(jī)，方寸之間就同時涉及了照明、集成電路、通信系統(tǒng)等多個半導(dǎo)體應(yīng)用。
 
　　此外，在過去幾年的國際貿(mào)易，以及國內(nèi)產(chǎn)業(yè)競爭來看，越來越多的半導(dǎo)體企業(yè)開始追求技術(shù)上的突破，有的選擇通過海外并購來提升基礎(chǔ)實力，有的則是在芯片生產(chǎn)上投入大量的資金進(jìn)行研發(fā)。加上國家的財稅政策、研究開發(fā)政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策上對于信息化產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持，預(yù)計未來的兩到三年中，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)維持發(fā)展，而在即將到來的2022年，或許會有眾多其他產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體市場開始有所聯(lián)系聯(lián)系，創(chuàng)新的發(fā)展勢頭以及來自于發(fā)達(dá)國家的競爭壓力將會給未來半導(dǎo)體市場的的整體發(fā)展提供動力與機(jī)遇。